2026年RISC-V向量扩展在数据中心FPGA加速卡中的最新进展与工程挑战
随着数据中心对异构计算灵活性和性能密度的要求持续攀升,RISC-V向量扩展(RVV)与FPGA的组合正成为业界关注的焦点。这一技术路线旨在利用RVV的可编程性在…
资讯、专栏与公告
随着数据中心对异构计算灵活性和性能密度的要求持续攀升,RISC-V向量扩展(RVV)与FPGA的组合正成为业界关注的焦点。这一技术路线旨在利用RVV的可编程性在…
随着AI大模型与边缘计算对算力、带宽和功耗提出更高要求,FPGA的异构集成正迎来技术拐点。3D-IC(三维集成电路)与混合键合(Hybrid Bonding)技…
随着AI加速、高性能计算对片上带宽与能效的极致追求,FPGA的架构创新正进入三维时代。2026年,3D-IC(三维集成电路)与混合键合(Hybrid Bondi…
2026年,存算一体(Compute-in-Memory, CIM)架构正从学术原理验证迈向边缘AI场景的工程化落地,尤其在视觉处理领域展现出显著的能效潜力。然…
随着边缘AI应用对实时性、低功耗与高能效比的追求日益迫切,传统冯·诺依曼架构中“存储墙”与“功耗墙”的瓶颈愈发凸显。2026年,存算一体(Compute-in-…
在摩尔定律逼近物理极限的今天,芯粒(Chiplet)技术已成为延续算力增长曲线、实现异构集成的关键路径。然而,将多个来自不同工艺、不同厂商的“已知合格芯片”(K…
随着汽车电子架构加速向域集中和中央计算演进,一颗高性能的异构SoC(片上系统)正成为智能汽车的“数字发动机”。这颗芯片集成了CPU、GPU、NPU、ISP等多种…
随着汽车电子架构加速向域集中和中央计算演进,一颗高性能异构SoC(片上系统)正成为智能汽车的“数字发动机”。这颗芯片内部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等多…
随着半导体工艺向2纳米及更先进节点迈进,环绕栅极(GAA)晶体管与背面供电网络(BSPDN)正从蓝图走向量产现实。这两项颠覆性技术不仅是晶体管结构的革新,更是对…
随着半导体工艺向2纳米及更先进节点迈进,环绕栅极(GAA)晶体管与背面供电网络(BSPDN)这两项关键技术正从蓝图走向量产。它们不仅是物理结构的革新,更是对芯片…
在航天与国防电子这个对可靠性与灵活性要求都达到极致的领域,硬件平台的选择正面临一场深刻的变革。传统的专用集成电路(ASIC)方案因其高昂的非重复性工程成本和漫长…
在航天与国防电子这个对可靠性要求近乎苛刻的领域,硬件设计正面临一个核心矛盾:一方面,太空的严酷辐射环境要求芯片具备极强的抗干扰与容错能力;另一方面,日益复杂的多…
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