2026年，芯片行业‘先进封装’与‘Chiplet’技术兴起，这对FPGA在原型验证中的应用带来了哪些新机遇和挑战？工程师需要掌握哪些新的技能或工具链？

最近关注到芯片行业的热点，很多高端芯片开始采用Chiplet和2.5D/3D先进封装技术。我是一名有3年经验的FPGA原型验证工程师，主要用大型FPGA做SoC原型。想请教：1. 这种多Die、异构集成的趋势，对传统的基于单颗大容量FPGA的原型验证方法提出了哪些新挑战？（比如Die间高速互连的建模、功耗与热分布的评估）2. 这是否意味着FPGA原型验证平台需要向‘多FPGA互联’或‘FPGA+模拟器混合’的方向演进？3. 作为工程师，除了传统的RTL和验证技能，是否需要提前学习一些关于硅中介层（Interposer）、高速SerDes模型、以及多物理场仿真分析的知识？想了解前沿动态并提前做好技术储备。